用于合成一般有机硅聚合物，还可用来制备特定的有机硅化合物，作为各种表面处理剂、偶联剂、交联剂等
中文名  甲基二苯基乙氧基硅烷
外文名  Diphenylmethylethoxysilane
CAS 1825-59-8
EINECS 217-368-5
化学式 C15H18OSi
分子量 242.39
InChI InChI=1/C15H18OSi/c1-3-16-17(2,14-10-6-4-7-11-14)15-12-8-5-9-13-15/h4-13H,3H2,1-2H3
密度 1.018
熔点 -27°C
沸点 100 °C
闪点 165°C
蒸汽压 0.00622mmHg at 25°C
折射率 1.544[25°C]
存储条件 Inert atmosphere,Room Temperature
敏感性 7: reacts slowly with moisture/water
比重 1.018
产品用途 用于合成一般有机硅聚合物，还可用来制备特定的有机硅化合物，作为各种表面处理剂、偶联剂、交联剂等